試作・受託加工

当社はあらゆるニーズにお答えすべく、以下の装置を用いて貴社の商品開発を応援します

項目	方法	内容
CAD/CAM	デジタル・アナログ	フィルム・ガラス(エマルジョン・クロム)
成膜	表面処理・成膜	ダイレクトめっき・真空蒸着・スパッタリング・イオンプレーティング
フォトレジスト	ドライフィルム・液状レジスト	ラミネート・コーティング・印刷・電着/平行光露光・現像
回路形成	めっき法・エッチング法	Cu、Ni、Au、Al、Pd　など
多層回路	めっき・プレス	電解・無電解めっき回路形成/多層プレス、単板プレス
微細開口形成	化学的・レーザ・レジスト	エッチング・レーザ・ポリイミド系フォトレジスト、めっき
バンプ形成	印刷・めっき	導電性プラスチックバンプ・Au、ハンダ、Au、Agバンプ
絶縁被膜	ラミネート・印刷	カバーレイ・ハンダレジスト印刷
ボンディング	熱圧着	異方導電性フィルム(ACF)
外形加工	プレス・レーザ・NC	外形切断プレス・レーザカット、エッチング・NCドリル
評価	測定・分析	電子顕微鏡・実態写真撮影・座標測定顕微鏡測長、各種電気的・物理的測定・化学分析