ファインパターンフレキシブル基板
レイテックのファインパターンフレキシブル基板の特徴
当社のファインパターンフレキシブル基板は、セミアディティブ技術を基盤とし、 多品種中量生産品、小ロットの試作製品の生産対応をしています。
また、両面基板、多層基板の生産も可能です。
特に層間接続部の穴あけ加工は、ポリイミドエッチングによるブラインドビアとする事で、ランドの小型化による省スペース化を実現、更なる高密度配線が可能です。
片面フレキシブル基板
仕様例
- ポリイミドフイルム厚み：12.5μｍ、25μｍ、50μｍ
- 最小配線ピッチ：15μｍ、L/S＝7.5μｍ/7.5μｍ
両面フレキシブル基板
特徴
- 50μｍピッチ以下の両面フレキシブル基板の試作が可能。
- 層間接続をポリイミドケミカルエッチング技術で形成する事で、従来のFPCより小径ビアが形成出来、より高密度配線を実現いたします。
仕様例
- ポリイミドフイルム厚み：25μｍ、50μｍ
- リード厚み：20μｍ
- ポリイミドエッチングによるブラインドビア加工
- カバーレイ、ソルダーレジストで表面保護
- 金めっき、直金めっき、半田(錫）めっき対応可能
フライングリードフレキシブル基板
特徴
- F-Chipを実装する為に実装リード部のベースフィルムを除去し、フライングリード部が形成されたフレキシブル基板です。
- ピッチ100μｍ以下のフライングリード形成が可能です。
- 層間の接続はブラインドビアにより安定した電気特性が得られます。
これらはポリイミドケミカルエッチング技術を使用する事で、高精度の加工を実現いたします。
仕様例
- ポリイミドフイルム厚み：25μｍ、50μｍ
- ポリイミドエッチングによるブラインドビア、フライングリードを加工
- フライングリード厚み：20μｍ
- 最小外形加工精度：±50μｍ
- 直金めっき仕様
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